簡要描述:Diener 等離子去膠機(jī) NANO 6,8,12特點(diǎn):·便捷的觸摸屏操作界面·專用軟件支持自動(dòng)/手動(dòng)操作模式可切換(自動(dòng)模式下可儲(chǔ)存多套工藝程序),支持操作權(quán)限分級設(shè)定·數(shù)字及圖形化工藝參數(shù)控制及實(shí)時(shí)顯示
產(chǎn)品目錄
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),農(nóng)業(yè) |
·便捷的觸摸屏操作界面
·專用軟件支持自動(dòng)/手動(dòng)操作模式可切換(自動(dòng)模式下可儲(chǔ)存多套工藝程序),支持操作權(quán)限分級設(shè)定
·數(shù)字及圖形化工藝參數(shù)控制及實(shí)時(shí)顯示
·支持6"/8"/12" wafer的去膠清洗
·安全及異常報(bào)警功能
·多語言:法語、英語,德語,中文
·去除光刻膠
·干刻或濕刻處理前或后
·SU-8或其他環(huán)氧基樹脂
·MEMS制造中去除犧牲層
·去除光刻膠,SU-8,環(huán)氧樹脂
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